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昆山高新區打造化合物半導體產業基地
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2007-08-28 09:55:41
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來源:
昆山日報
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記者從昆山高新區化合物半導體產業基地了解到，在拓展產業鏈招商中，基地再添新項目：西可通信有限公司投資一注冊資本2000萬美元的項目，專門從事手機及無線通訊專用高頻射頻模塊的制造、封裝和測試。同時，西可通信有限公司在高新區內還設立了手機整機和部件的研發制造項目。目前，高新區已形成了從手機整機、零部件到功能模塊的研發、設計、制造、封裝和測試的全過程產業鏈，即將成為國內手機通訊業界第一個完整意義上的產業集聚區。 今年以來，昆山高新區按照“主導產業高端化、特色產業基地化”理念，不斷加大化合物半導體基地產業鏈招商力度，先後引進一批技術先進的重要項目和核心項目。目前，總投資5000萬美元的美國安利吉化合物半導體有限公司已啟動建設，預計明年年底投產，前期產能8000片/月，此項目填補了國內這一領域空白。 產業基地還引進了化合物半導體設計公司：德可半導體（昆山）有限公司和美國通芯半導體公司，提供無線射頻和超高頻發射接收器件的砷化鎵晶圓設計、研發，這一項目豐富和延伸了上遊產業。而高新區剛剛成功引進的美國西可通信有限公司微電子項目，則屬于安利吉化合物半導體公司的直接下遊廠商，從而進一步完善了化合物半導體下遊產業鏈。 據了解，化合物半導體產業基地是昆山高新區繼模具實驗基地、可再生能源示范基地之後又一個初具規模的產業基地。（姜滸 成曉鵬 陸劍鋒） |
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編輯:
于蕾
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