新華社上海11月14日電（記者杜康）為更快推進積體電路産業發展，14日，上海證券交易所發行上市服務中心、上海市科技創業中心，分別與中科院上海微係統所下屬科技成果轉移轉化與産業化平臺新微科技集團簽署了戰略合作備忘錄，並共同舉行了科創企業上市服務中心聯合培育儀式。

　　這次合作，是各方對如何更好服務積體電路産業的一次探索。科創企業發展過程中面臨諸多難題。以融資為例，“科創企業經常面臨融資難、融資貴的問題，尤其是專業技術領域，積體電路領域很具有代表性。”新微集團總裁秦曦介紹，“風險來源于資訊不對稱，銀行對專業領域的技術風險、市場風險的判斷能力往往不足。傳統情況下，銀行判斷放貸的依據，主要是企業的盈利情況、現金流、可抵押物等。但這些標準對科創産業並不適用。”

　　今年6月份，上海市科創中心將積體電路行業“科技金融服務站 ”授牌給新微集團。這也是繼生物醫藥領域之後，上海揭牌的第二塊專業領域金融服務站，以期促進積體電路領域用資企業、銀行及其他金融機構之間的對接。

　　上海市科技創業中心主任朱正紅介紹，目前中心的培育庫中，已經納入了800多家優質初創企業，通過與專業機構合作的方式，希望能夠在專業領域為企業提供更具針對性的服務。

　　上交所發行上市服務中心業務副總監彭義剛介紹，這次合作是“上交所希望用更落地的方式，打通資本與科技之間的迴圈，充分發揮各方資源優勢，為科創企業打造更為優質的營商環境。”

　　新微集團是中科院上海微係統與信息技術研究所進行産業孵化和資本運作的平臺，在積體電路領域積累了豐富的經驗。“這次備忘錄的簽署，也代表著各方形成合力，推動科創企業上市培育庫的建設和完善，助力科創企業的快速、健康成長。”秦曦説。

【糾錯】

責任編輯： 邱麗芳