9月10日，一個總投資約50億元的“聚力成外延片和芯片産線項目”簽約落戶大足，這一項目預計將于明年建成投産。

　　據了解，該項目佔地500畝，主要從事氮化鎵外延片、芯片研發與生産、芯片封裝代工服務等。

　　有著如此高科技的外延片和芯片有什麼關係？負責該項目的重慶捷舜科技有限公司相關負責人介紹，他們研發的外延片是由氮化鎵為原材料的第三代外延片，與芯片的質量有直接關係，屬于半導體行業的核心技術器件。以氮化鎵為材料的半導體器件可廣泛應用于電動汽車、高鐵、5G通訊等領域。

　　據介紹，該項目將用12個月完成一期廠房建設並試生産，預計投産後5年累計總産值達100億元，稅收貢獻將超13億元。（記者 湯艷娟 實習生 毛雙）