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2018中國集成電路産業促進大會下月在渝舉行

  記者10月18日從市經信委獲悉,11月8日-9日,以“芯時代、芯作為”為主題的2018中國集成電路産業促進大會,將在重慶南坪國際會展中心舉行。屆時將有來自中國科學院、清華大學等集成電路産業領域的專家學者,以及國家集成電路産業投資基金、紫光集團等企業人士共計1000余人參會。

  中國集成電路産業促進大會是由國家工信部軟件與集成電路促進中心舉辦的全國性集成電路行業盛會,是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一,自2006年以來已連續每年在北京、無錫、天津等城市舉辦共12屆。

  本次大會主辦方稱,大會將圍繞驅動IC、功率半導體、5G通信芯片、半導體硅材料和人工智能芯片等産業領域,舉行5場專題研討會。會議期間,中科院院士楊德仁、中國光學光電子行業協會液晶分會副秘書長胡春明、京東方集團首席科學家陳明等集成電路産業領域産學研人士將作現場演講,圍繞中國集成電路設計現狀與趨勢展望、中國集成電路創新支持傳統産業轉型升級等內容進行探討,同時為重慶集成電路産業發展進行招商推介。

  另外大會還將同步舉辦“中國芯”優秀産品徵集活動,對國內集成電路領域産品創新、技術創新和應用創新成果進行表彰。截至目前,已有100多家集成電路企業、近160款集成電路芯片産品參與徵集。(記者 夏元)

編輯: 李海嵐
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