3月7日消息，英特爾本周三證實稱，它將在今年下半年推出6個內核的Xeon處理器。這個消息平息了有關這種處理器發布日期的各種傳言。    

    上個月，在Sun微係統公司泄漏了英特爾展示這種處理器的演示文件之後，人們對代號為“Dunnington”的處理器的發布日期提出了各種推測。

    這個演示文件顯示這種處理器將在今年下半年用于Sun的服務器產品。後來，這個文件被從網絡上撤銷了。

    英特爾首席執行官歐德寧星期三在加州聖克拉拉舉行的投資者會議上說，Dunnington芯片將使英特爾Xeon MP 7000係列芯片的一部分，將允許四路服務器最多配置24個處理器內核。這種處理器將是Caneland服務器平臺的一部分。這個平臺還包括Clarksboro芯片組。    

    歐德寧還重申英特爾將按計劃在今年晚些時候發布基于Nehalem微架構的芯片。Nehalem微架構是Core微架構的後續產品。Nehalem微架構通過QuickPath互連係統提供更好的每瓦性能和係統性能。Nehalem微架構還包含集成的內存控制器和改善的係統組件之間的通訊連線。    

    歐德寧表示，英特爾在Nehalem微架構之後將在2009年推出Westmere微架構，在2010年推出Sandy Bridge微架構。到2011年，英特爾將採用22納米工藝生產芯片。    

    英特爾將通過推出Larrabee平臺真正進入高性能計算機市場。Larrabee平臺將有更多的內核、更多的線程和提供更高的性能。這個平臺將在2009年年末或者2010年推出。