新華社合肥11月1日電（記者汪奧娜）記者從中國電科38所獲悉，由該所自主研制的新一代無損檢測設備——超級針X射線成像係統10月31日正式發布，分辨率小于1微米，有望改變當前集成電路封裝檢測設備“看不見”“看不清”等問題。

　　據了解，超級針X射線成像係統分辨率小于1微米，相當于人類發絲的百分之一，成像清晰，性能穩定，它還具備較強的低能成像能力，使其在硅、鋁、銅、陶瓷等輕元素材料的精密檢測方面具有優勢。

　　據悉，微焦點X射線成像係統是工業無損檢測的常規必備設備，能夠觀察物體內部的精細結構，其中X射線源的性能則直接決定了此類設備的檢測能力。超級針是一種理論上的最佳電子源。2011年，中國電科38所首次提出將超級針應用于微焦點X射線源的開發。經過近十年的技術攻關，超級針X射線成像係統最終順利問世。目前，中國電科38所針對該産品已申請30余項國內外發明專利，其中申請美、日、歐等國際專利12項。

　　中國電科38所相關負責人表示，基于超級針X射線源技術，可面向集成電路、軍工航天、汽車電子、醫療診斷等不同應用領域，開發係列超級針X射線成像設備，實現産品係列化、多樣化開發，未來具有較大發展前景。

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責任編輯： 王佳寧